北京清华大学高精尖研究中心
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Careers
Recruitment:数字电路设计工程师
Release time: 2017-03-01
Recruitment number:1

 岗位职责:

1. 根据功能要求完成硬件电路逻辑设计和RTL代码实现(Verilog);

2. 熟练使用仿真工具完成功能验证;

3. 熟练使用tool完成RTL synthesis,DFT,Formality,STA;

4. 后端返回网表的仿真;

5. 协助芯片功能测试。

岗位要求:

1. 具有3年以上芯片公司数字电路设计经验和电子相关专业背景;

2. 本科5年以上芯片设计经验,硕士3年以上芯片设计经验;

3. 熟练使用Synposys/Cadence/Mentor验证和流程的工具;

4. 良好的英文阅读写作能力,团队合作能力和协调沟通能力。 

应聘流程:

应聘者请将个人简历发至chip@mail.tsinghua.edu.cn,邮件标题注明“应聘岗位-姓名”。通过初选者将电话通知安排面试,未通过初选者不再另行通知。

 

Recruitment:数字IC后端工程师
Release time: 2017-03-01
Recruitment number:2

 岗位职责:

1. 能独立完成芯片的floorplan, CTS和routing等相关的版图工作;

2. 完成版图的物理验证,包括DRC,LVS验证以及提取寄生参数;

3. 根据版图给出power的分析;

4. 数字版图以及模拟版图整合及导出GDS流片

任职要求:

1. 电路相关专业;

2. 本科学历以上,工作经验3年以上,有流片成功经验;

3. 精通synopsys和cadence后端的tool及flow。

应聘流程:

应聘者请将个人简历发至chip@mail.tsinghua.edu.cn,邮件标题注明“应聘岗位-姓名”。通过初选者将电话通知安排面试,未通过初选者不再另行通知。

 

Recruitment:半导体器件工艺工程师
Release time: 2017-03-01
Recruitment number:5

岗位职责:

1.参与开发新一代存储芯片的工艺;

2. 配合科研人员进行工艺参数调优;

3. 参与采购设备的决策流程,以及具体负责设备的维护和管理。

岗位要求:

1. 本科学历以上,3年以上半导体公司工艺工程师经验;

2. 熟悉90nm以下制程半导体工艺制程,以及产线实际设备使用经验;

3. 熟练掌握PVD,ALD等设备的使用,有过氧化物生长和调优经验者优先;

4. 具有独立工作,负责相关工艺和配方调优的经历;

5. 英语4级以上,可以熟练阅读各种英文文档。

应聘流程:

应聘者请将个人简历发至chip@mail.tsinghua.edu.cn,邮件标题注明“应聘岗位-姓名”。通过初选者将电话通知安排面试,未通过初选者不再另行通知。

 

 

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