岗位职责：

1. 根据功能要求完成硬件电路逻辑设计和RTL代码实现(Verilog)；

2. 熟练使用仿真工具完成功能验证；

3. 熟练使用tool完成RTL synthesis，DFT，Formality，STA；

4. 后端返回网表的仿真；

5. 协助芯片功能测试。

岗位要求：

1. 具有3年以上芯片公司数字电路设计经验和电子相关专业背景；

2. 本科5年以上芯片设计经验，硕士３年以上芯片设计经验；

3. 熟练使用Synposys/Cadence/Mentor验证和流程的工具；

4. 良好的英文阅读写作能力，团队合作能力和协调沟通能力。 

应聘流程：

应聘者请将个人简历发至chip@mail.tsinghua.edu.cn，邮件标题注明“应聘岗位-姓名”。通过初选者将电话通知安排面试，未通过初选者不再另行通知。

 岗位职责：

1. 能独立完成芯片的floorplan, CTS和routing等相关的版图工作;

2. 完成版图的物理验证，包括DRC，LVS验证以及提取寄生参数;

3. 根据版图给出power的分析;

4. 数字版图以及模拟版图整合及导出GDS流片。

任职要求：

1. 电路相关专业;

2. 本科学历以上，工作经验3年以上，有流片成功经验;

3. 精通synopsys和cadence后端的tool及flow。

应聘流程：

应聘者请将个人简历发至chip@mail.tsinghua.edu.cn，邮件标题注明“应聘岗位-姓名”。通过初选者将电话通知安排面试，未通过初选者不再另行通知。

岗位职责：

1.参与开发新一代存储芯片的工艺；

2. 配合科研人员进行工艺参数调优；

3. 参与采购设备的决策流程，以及具体负责设备的维护和管理。

岗位要求：

1. 本科学历以上，3年以上半导体公司工艺工程师经验；

2. 熟悉90nm以下制程半导体工艺制程，以及产线实际设备使用经验；

3. 熟练掌握PVD，ALD等设备的使用，有过氧化物生长和调优经验者优先；

4. 具有独立工作，负责相关工艺和配方调优的经历；

5. 英语4级以上，可以熟练阅读各种英文文档。

应聘流程：

应聘者请将个人简历发至chip@mail.tsinghua.edu.cn，邮件标题注明“应聘岗位-姓名”。通过初选者将电话通知安排面试，未通过初选者不再另行通知。